PLUTO-80是面向大半導體市場工業(yè)級客戶與研發(fā)型客戶使用需求設計的等離子處理設備,適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設備可在嚴苛
環(huán)境下穩(wěn)定運行,獲得高度均一化的處理效果。
光刻膠去除——去除表面殘膠,形成清潔、活化的表面。
密封前處理——經(jīng)由等離子活化樣品表面,提升塑封料的結合力,減少分層、空洞等不良的產(chǎn)生。
金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層,提升后續(xù)鍵合工藝的良率和結合力。
底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性,消除空洞與起泡,增強填充效果。
表面粗化與微蝕——消除表面盈利,使材料更易結合。